八代酷睿+滿血MX250獨顯 惠普戰66二代評測

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  輕薄本在去年就普遍配置瞭MX150獨顯,這讓輕薄本在圖形圖像應用、影音遊戲等方面的性能有瞭很大的提升。而今年,隨著英偉達繼續更新MX系列,相信商務輕薄本又將迎來第二個春天,包括惠普戰66系列,也更早地搭上瞭這班車,並及時地推出瞭惠普戰66二代。

  此次惠普戰66二代筆記本,除瞭英特爾八代酷睿搭載MX250獨顯款,在產品線方面還新增瞭AMD平臺版本,以及15英寸大尺寸版機型。除瞭在硬件性能方面的提升,全新的惠普戰66二代外觀采用瞭高端設計,采用瞭航空鋁5系A/C面,C面采用瞭3D一體成型的新工藝,並在觸控板/按壓指紋周邊采用瞭鉆石切割工藝,180度開合,以及窄邊框設計,讓人耳目一新,高端大氣。最值得一提的是,在同價位輕薄本裡,惠普戰66二代還是首款搭載Intel高端9560雙頻雙天線網卡的筆記本,這讓無線數據傳輸的速度提升瞭一大截,並支持最新的藍牙5.0標準。而最重要的就是這款筆記本還通過13項業內最嚴苛的MIL-SDT 810軍規測試,以及惠普更為貼心的多項尊享服務。

  接下來我們就來詳細看看這款惠普戰66二代筆記本,從外觀解析到性能配置,以及在安全性、服務等方面的介紹,相信你會發現,惠普戰66二代不僅僅是一款高顏值外觀的產品,以及性能卓越高效辦公的利器,更是你重要數據的保護神。

  外觀解析

  我們評測的這款惠普戰66二代為14英寸,包括今年初推出的13英寸,以及還將增加的15英寸,實際上惠普戰66系列在規格方面算是補齊的過程,滿足瞭不同用戶的需求。秉承上一代的經典設計,新款筆記本瘦身到17.95mm輕薄機身,並且支持180度開合,AC面機身均采用瞭高端的航空鋁金屬材質,使得機身更加美觀的同時,還兼具抗壓、抗摔以及利於散熱等特性,這樣的安全防護也是軍標的一部分。

  B面采用窄邊框設計,上部邊框包括前置攝像頭,內置天線和為通過skype音頻測試而放置的麥克風,所以上下邊框沒有采用窄邊框設計。但是B面整體在視覺上還是非常協調,在傳統中變化、提升,給用戶更好的體驗。這款筆記本標配LG 防眩光全高清IPS廣角霧面屏, 1080P分辨率,還可選100%sRGB高色域、400尼特高亮度,比如我們在光線特別亮的辦公室或者室外光線直射時,能大幅減少鏡面屏常見的強烈反光和眩光現象,提供更為舒適柔和的視覺體驗。

  C面采用瞭3D立體成型一體化設計,鍵盤區下沉,讓鍵帽與邊框持平,不僅視覺上更具設計感,操作體驗上也非常舒適。精細噴砂效果的鍵帽,全尺寸、均勻一致的力反饋,較長的鍵程,需要說明的是,鍵帽下還設計瞭隔離層,當不小心倒上水,隻需要把筆記本翻過來倒掉就行瞭,可以有效防止進入機器內部造成傷害。

  電源按鍵位於左上角,並且有LED燈光指示。C面的後端、屏幕的下方,這些細密的小孔就是音箱系統,雙喇叭設計,由於正好在操作者的前方發聲,所以聽感上相比在底部設計的音箱要更好,不發悶,比如在音量、音質等方面都能更直接地發揮出來。

  大尺寸一體化多點觸控板,采用瞭鉆石切割邊緣,更具質感也很時尚。手感順滑、定位精準,對於經常移動辦公的用戶來說,這款觸控板完全可以替代鼠標。

  相對於傳統的密碼輸入,指紋識別登錄系統更為快捷,而且在隱私保護方面也更好。惠普戰66二代就在掌托的右側搭載瞭按壓式指紋識別模塊,而且還采用瞭防水設計,即使沾有少量水漬、油污也能高效識別。不要小看這一個配置,在這個價位的輕薄本裡,很少有產品搭載按壓式指紋識別模塊,用過之後就會發現根本離不開。

  此外,系統安全的設置,可以通過筆記本預裝的CLIENT SECURITY來設置系統密碼和指紋識別。

  再來看看接口方面,主要集中在機身的右側,可以說惠普戰66二代在接口方面是輕薄本裡非常豐富的產品瞭。包括USB 2.0、USB 3.1、HDIM和RJ45等,而且還在接口上增加瞭EST防靜電保護,比如在北方的冬天更容易產生靜電,而防靜電就能更好地防止破壞內部硬件。

  此外,接口端還有全功能Type-C,支持快充和PD反向充電。當然也支持雙屏4K的DP+HDMI連接,一臺筆記本帶兩個顯示屏,額外增加瞭兩塊4K顯示,不需要其它外設就能實現三屏聯動,減少瞭連接轉換器的麻煩,相信很多做金融的、設計專業的、程序員等都會需要的,對於提升工作效率肯定是大有幫助。

圖:支持多屏聯動的接口

  作為一款商務輕薄本,惠普戰66二代同樣也支持機身180°開合,並且轉軸經過4萬次測試,就算是你每天多次開合,用上數年也不會損壞。當然,最大的好處就是方便,平鋪在桌面上,跟同事小范圍分享文檔,一覽無餘。

  散熱部分,戰66二代采用瞭全新的設計,采用瞭更大的風扇,雙散熱管,雙進風孔(屏軸/底部),左側采用瞭更大的出風孔,而不是放將出風孔放在屏軸處造成散熱困難、並使得屏軸老化。D面除瞭更大的進風口,還有四個防滑腳墊,值得說明的是,D面的拆卸也很人性化,除瞭機身前面兩個螺釘可卸掉,其它螺釘都加入瞭安全卡扣,防止螺釘擰下後丟失。

  從外觀上,惠普戰66二代本身就在上一代經典的基礎上重新設計並全新推出的,其A/C面均采用瞭航空鋁5系的高端材料,C面采用瞭3D一體成型的新工藝,並在觸控板/按壓指紋周邊采用瞭鉆石切割工藝,180°開合的特性以及窄邊框設計,讓人耳目一新,高端大氣。而最重要的就是這款筆記本還通過13項業內最嚴苛的MIL-SDT 810軍規測試,以及惠普更為貼心的多項尊享服務。

  硬件性能評測

  全新的惠普戰66二代在硬件上最大的變化就是配置瞭“滿血”MX250顯卡,我們拿到的這款筆記本還搭載瞭英特爾八代酷睿i5-8265U處理器,8GB 內存,PCIe M.2 256GB的固態硬盤。通過下面的拆解圖大傢也可以看到,這款筆記本支持雙內存插口、雙硬盤設計,所以其擴展性也算是非常強大的。

  CPU

  英特爾八代酷睿i5-8265U,Whiskey Lake架構,四核八線程,相信大傢也都瞭解,這款處理器雖然仍舊是14nm工藝,但也是經過改進、在性能上有很大提升的,所以也被很多人稱為是14nm ++。這款處理器最高頻率可達3.9GHz,設計功耗TDP15W,並且集成 Intel UHD Graphics 620顯卡,但是由於搭載瞭MX250顯卡,也就可以忽略集顯瞭。

  然後我們看看i5-8265U在這款筆記本上的表現,CINEBENCH R15在多核任務的最終得分達到瞭615cb,單核164cb。而國際象棋多核計算能力也達到瞭11536的水平。在輕薄商務本的應用方面,這樣的得分表現已經意味著可以應對更多的圖形圖像、甚至是視頻處理,尤其是多任務應用方面,幾乎沒有瓶頸。

  顯卡

  可以說MX150在輕薄本上的應用是非常成功的,所以英偉達在今年更新瞭桌面級顯卡之後,也順便推出瞭MX250,所以毫無疑問,今年會有更多的商務輕薄本將毫無例外地升級到MX250獨顯。隻不過,從規格上,MX250相比MX150區別很小,僅僅是小幅提升瞭核心加速頻率,大幅提升瞭顯存頻率,而其它包括核心的架構、顯存、位寬、流處理器等完全相同,提升是有的,但是也不必有很大的期待。

  3DMARK的跑分,為瞭減少圖片對文章篇幅的占用,所以我們做瞭柱狀圖,大傢如果入手瞭惠普戰66系列的筆記本,也可以自己實測來對比一下。

  Time Spy:1249

  Fire Strike:3299

  Fire Strike Extreme:1680

  Sky Diver:10398

  Cloud Gate:13433

  此外,MX250獨顯在遊戲方面,英雄聯盟和DNF這樣的遊戲均可完美運行,全開效果無壓力。實際上根據我們此前對MX150顯卡的檢測,比如英雄聯盟這樣的遊戲,即便是設置全高,也能超過120幀的速率,達到非常流暢是沒有問題的。

  內存與硬盤

  通過上面的拆解圖可知,這款筆記本支持雙內存插槽,如果您希望獲得更高性能,或者後期需要升級,這樣的配置就非常有用瞭,而且可以保持硬件配置性能很多年不落伍。硬盤存儲采用瞭M.2固態+預留機械雙硬盤方案,同樣給用戶擴展容量留出選擇。內存規格為DDR4 2400,最大支持32GB,內存的讀取速度為17942MB/s,寫入速度為17567MB/s。

  這款筆記本內置瞭256GB PCIe M.2固態硬盤,CrystaDiskMark檢測順序讀取速度為1722.2MB/s,寫入速度1302.1MB/s,AS SSD Benchmark讀取速度1408.07MB/s,寫入速度1207.14MB/s,雖然數據上略有差別,但是其綜合表現還是很不錯的,屬於中等偏上的水平,copy較大文件時其速度也是很快的。如果覺得256GB固態容量小,大傢可以選配雙硬盤款,或者自行升級更大容量的硬盤。

  續航

  這款筆記本內置三芯45Wh高密度電池,容量為3750mAh。我們檢測的方式是首先將系統設置為“更長的續航”模式下,然後通過PCMARK8 Work模式檢測,最終結果為8小時7分,還剩餘20%未關機。這樣的成績,可以說比同類產品要好上很多,甚至比其他容量更大的電池續航時間還要更長。

  PCMARK8 Work模式是我們常用的一種模擬壓力測試,這也是一種連續高壓測試。如果隻是日常工作,其續航時間肯定是超過這一時間的。此外,這款筆記本還支持快充模式,30分鐘就能充電到50%。需要說明的是,電池續航時間不會因為時間壽命和頻繁充放電而很快衰減,而且這款筆記本支持1000次充放電(相當於3年每天充放電一次),還能保持超過65%以上的電池容量,所以在電池的壽命這塊盡管放心。同時,惠普還提供瞭尊享服務,即整機保修三年的情況下,電池也同樣免費保修3年的服務,解除電池續航的後顧之憂。

  散熱

  這款帶有獨立顯卡的惠普戰66二代升級版在散熱方面標配單風扇雙筒管散熱的解決方案,並在轉軸處和底部提供瞭雙進風口。而排風口則設計在瞭機身左側,進風口和出風口分離散熱,有效避免熱氣流回流,同時還可以確保使用鼠標的用戶,右手的體感不會受到熱量的幹擾。

  從實測的機身表面溫度也可以看到,更多的熱量通過左側大風量排出,雖然鍵盤區還有一些溫度,但是也都在可接受范圍,而且我們日常辦公情況下,實際上是不可能達到這個溫度的。

  惠普服務

  使用筆記本,有時候性能是不是最好的,可能不是最重要的,反而是我們日常存儲的數據更為重要。所以惠普的這款戰66二代升級版筆記本,首先就是通過瞭業內最為嚴苛的MIL-SDT 810軍規測試,測試的項目達到13項,比如我們在日常使用中可能造成意外跌落、沖擊,那麼從外觀的保護,到硬盤的保護就很重要;此外還有在一些極端惡劣環境下,比如高溫/超低溫的環境,或者是沙塵室外環境,或者是像國內南方濕度較大的地區,這些環境的測試就尤為重要,它證明瞭筆記本可以在這些惡劣環境中仍然能夠保持良好地運行。

  但凡事都不是絕對,日常使用中我們仍然會遇到一些很小的故障,作為用戶不是每個人都對筆記本的使用駕輕就熟或者能輕松解決故障,這個時候就需要求助專業的人員進行維修瞭。惠普戰66二代筆記本內置瞭一個雲在線小秘書,就是桌面上這個萌萌的機器人,當鼠標移動到機器人區域時,就會彈出一個對話框,這裡包括求助工程師、系統備份恢復、USB接口的鎖定等,我們就可以根據需求方便、快捷地解決常見的故障瞭。

  此外,我們也可以通過“惠管傢”客戶端在線求助技術專傢來為我們更為全面的服務,當然還有一些貼心的小工具和服務,比如打印機的安裝設置、郵件客戶端設置、Office激活服務、硬盤分區等,在這裡都可以得到快捷解決。

  另外就是惠普還提供1年上門現場維修服務以及可選購買3年整機+上門金牌的服務,包括3年電池質保,所以如此完善的售後服務,讓消費者從購買筆記本的那一天,就獲得周到的保護,後顧無憂。

  評測總結:升級後的全新惠普戰66二代升級版筆記本真的是誠意滿滿,細節的優化提升瞭用戶的使用體驗,而硬件配置的升級,一方面是惠普在產品方面的反應速度,一方面是把最好的產品盡快呈現給消費者。同時,產品升級,服務也升級,可見惠普對於消費者的重視和服務都是盡心竭力的。回到產品本身,作為商務輕薄便攜的惠普戰66二代升級版筆記本,肯定是一款非常值得買的產品,你,準備好瞭嗎?